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地 址:廣州市天河區馬場路16號A棟富力盈盛廣場1608
電 話:020-85581086 85580201    
傳 真:020-85581269
E-mail:candarh@gztechno.com
聯系人:洪先生
手 機:13602866979

 
底部填充膠 http://itamijuhan.com  
 
底部填充膠

產品名稱:Underfills

 

原 產 地:

品  牌:

AIM,TECHBOND

單  價:

面議

 

 

產品描述:
  底部填充膠對倒裝芯片(如:BGACSP等)裝配的長期可靠性是必須的。膠減少焊接點的應力,

將應力均勻地分散在倒裝芯片的界面上。底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的

保護作用。我司底部填充膠具有低CTE,較高Tg, 流動速度快、低溫快速固化、低溫可維修、較

長的儲存穩定性和無氣味等特點。 可提供30m/cc, 250ml/罐,1000ml/罐包裝。

 
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