產品描述:
　　底部填充膠對倒裝芯片（如：BGA、CSP等）裝配的長期可靠性是必須的。膠減少焊接點的應力，

將應力均勻地分散在倒裝芯片的界面上。底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的

保護作用。我司底部填充膠具有低CTE，較高Tg, 流動速度快、低溫快速固化、低溫可維修、較

長的儲存穩定性和無氣味等特點。 可提供30m/cc, 250ml/罐,1000ml/罐包裝。